ISLANDIA, New York, 2 octobre 2025 – Festo a présenté un flux de travail connecté pour la fabrication de semi-conducteurs, axé sur la manipulation et le traitement critiques des plaquettes. La dernière démonstration d'applications de l'entreprise met en lumière la manière dont ses composants d'automatisation innovants améliorent la précision, l'efficacité et la fiabilité de la fabrication des plaquettes.

Hub central : manipulation et alignement des plaquettes

Au cœur de la nouvelle démonstration de Festo se trouve un module central qui initie le transport des wafers de semi-conducteurs. Équipé d'un système de portique inversé, ce module offre une alternative économique aux robots SCARA traditionnels pour la prise et le transfert des wafers. Le portique récupère les wafers des FOUP (Front Opening Unified Pods) – conteneurs de transport spécialisés – et les déplace rapidement et avec précision, assurant un transfert rapide et fiable du stockage aux lignes de production.

Le portique est équipé d'un effecteur terminal de wafer unique, intégré à un aligneur de wafers, un outil révolutionnaire combinant préhension et alignement submicronique des wafers dans un seul dispositif compact. Cela réduit la complexité du système tout en garantissant un positionnement précis avant le passage des wafers à l'étape suivante du processus.

Traitement chimique et revêtement

Après le traitement au concentrateur central, les wafers peuvent être acheminés vers le module 1, qui simule les procédés chimiques par voie humide. Le flux de travail commence par la purge FOUP, utilisant les contrôleurs de débit massique (MFC) de Festo pour maintenir un environnement exempt de contamination avant l'exposition des wafers.

Les plaquettes sont ensuite chargées dans une station de revêtement, où la solution d'aspiration de Festo, associée à des axes linéaires électriques, permet un déplacement précis des buses sur la surface des plaquettes. Ce système assure un dépôt chimique uniforme, minimisant ainsi les déchets et améliorant la qualité du produit.

Traitement sous vide et micro-positionnement

Les plaquettes peuvent également être transférées au module 2, qui présente des procédés sous vide tels que la gravure sèche. La technologie Festo contrôle ici l'ouverture et la fermeture en douceur des vannes à fente et à guillotine, garantissant ainsi une entrée en douceur des plaquettes dans les chambres à vide.

À l'intérieur de la chambre, des broches de levage pneumatiques positionnent soigneusement les wafers sur les mandrins. La démonstration met également en avant un système de micropositionnement pneumatique capable de placer des bagues de focalisation avec une précision de l'ordre du micron, démontrant ainsi la précision de contrôle requise pour la fabrication avancée de semi-conducteurs.

Innovation connectée pour l'excellence des semi-conducteurs

Cette démonstration interconnectée souligne comment les composants de Festo, des portiques économiques aux aligneurs intégrés et aux systèmes de contrôle des fluides de précision, fonctionnent en harmonie pour augmenter le rendement, la précision et la fiabilité dans la production moderne de semi-conducteurs.

Festo joue un rôle essentiel dans l'industrie des semi-conducteurs, fournissant des composants et des solutions critiques pour les processus front-end et back-end. Ses offres comprennent :

• Manipulation douce et précise des plaquettes
• Systèmes de purge à l'azote (N₂) à haute efficacité
• Composants compatibles avec les salles blanches
• Numérisation, processus pilotés par l'IA et maintenance prédictive
• Programmes de formation et de développement de la main-d'œuvre à la pointe de l'industrie

Pour plus d'informations, visitez la page des solutions de semi-conducteurs de Festo dans le menu déroulant « Solutions » sur son site Web, ou contactez un représentant commercial ou un partenaire de distribution Festo.